Aby przyspieszyć rozwój grupy ERG SA , Rada Nadzorcza i zarząd spółki ERG SA powołały zespół negocjacyjny w skład, którego wchodzą między innymi Wojciech Hetmaniuk przewodniczący RN i Maciej Błasiak, prezes zarządu spółki.
ESI Group (ESINFR0004110310), pionier i światowy lider w dziedzinie cyfrowej symulacji prototypów oraz procesów przemysłowych wprowadza nowe logo i slogan reklamowy: « get it right™ » (« zrób to, jak należy»).
Największa Giełda Biznes Ofert daje swoim użytkownikom gwarancje na oferowaną przez siebie usługę. Nowy pakiet gwarantuje satysfakcje lub zwrot pieniędzy!
HSV otwiera trzeci zakład produkcyjny w Polsce. W fabryce, która powstała we Wrocławiu, produkowane będą opakowania dla branży RTV i AGD oraz techniczne izolacje styropianowe.
W styczniu 2009 minął rok od rozpoczęcia działalności nowego Centrum Targowo-Wystawienniczego Expo Silesia w Sosnowcu.
Zapraszamy na BEZPŁATNE seminarium „Robotyzacja linii produkcyjnych”, które odbędzie się 23 maja 2013 roku w Krakowie - rejestracja już trwa!
29 października w Warszawie odbędzie się ogólnopolskie Forum Autodesk 2012 – Wyznaczaj Kierunki.
Tylko teraz: wąż do odkurzaczy MASTER PVC FLEX w atrakcyjnych cenach na wybrane średnice.
Jak widać w kryzysowej sytuacji, współpraca Azotów Tarnów i ZAK przynosi pierwsze korzyści - mówi Witold Szczypiński, wiceprezes Zakładów Azotowych w Tarnowie. ZAK dostarcza do Azotów Tarnów kwas azotowy.
13 spotkanie użytkowników SolidWorks - rejestracja otwarta
Expo Cable 2011 – I. Targi Technologii, Wykorzystania Kabli i Przewodów w Przemyśle odbędą się 11 i 12 maja w Centrum Targowo-Wystawienniczym Expo Silesia. Wezmą w nich udział producenci kabli i przewodów, maszyn do wytwarzania, przetwarzania kabli, producentów osłon kablowych, światłowodów, gniazdek a także osprzętu elektroinstalacyjnego.
Zapraszamy Państwa do udziału w II edycji targów easyFairs® PACKAGING INNOVATIONS, które odbędą się 13 i 14 kwietnia, w hali EXPO XXI w Warszawie. Poprzednia edycja pokazała, że na polskim rynku potrzebna jest impreza, która producentom i dostawcom, s
Trwa program edukacyjny BPC. Przedsiębiorcy sektora MSP mogą bezpłatnie uczestniczyć w prezentacjach systemów wspierających zarządzanie cały przedsiębiorstwem oraz obszarem produkcyjnym.
W marcu 2011r. odbędzie się w Warszawie trzecia już edycja targów easyFairs® PACKAGING INNOVATIONS, dotyczących nowych rozwiązań w branży opakowań.
Nowa technologia Autodesk umożliwi inżynierom skrócenie czasu wprowadzania produktów na rynek