Nowy numer kwartalnika "Ważenie, Dozowanie, Pakowanie" (1/2017)
Automatyzacja procesów pakowania stała się kluczowym elementem strategii zwiększania efektywności w wielu branżach. Zastosowanie nowoczesnych technologii w tym obszarze nie tylko przyspiesza procesy produkcyjne, ale również redukuje koszty, minimalizuje błędy ludzkie i poprawia jakość finalnego produktu. W artykule tym przyjrzymy się najnowszym rozwiązaniom w zakresie automatyzacji pakowania, które oferują przedsiębiorstwom możliwość zwiększenia efektywności operacyjnej.
Już za tydzień, 9 czerwca Targi Packaging Innovations wraz ze Spółką Aniflex poprowadzą kolejną edycję konferencji „Packaging [R]evolution”, tym razem w wydaniu on-line. Prelegenci-praktycy rynku opakowaniowego w krótkich, dynamicznych prezentacjach opowiedzą o nowych, ciekawych a czasem zaskakujących rozwiązaniach związanych z drukiem etykiet i opakowań, uszlachetnianiem i zdobieniem oraz szeroko rozumianym designem.
Plastikowe butelki są wykorzystywane na całym świecie. Najczęściej używane jako opakowania dla napojów sprawdzają się również w wielu innych zastosowaniach i mogą być z powodzeniem użyte w wielu miejscach. Stanowią bardzo wyjątkowe rozwiązania, nad którymi jak najbardziej warto się zastanowić.
Ruszyła seria autorskich podcastów „Packaging Innovations – Rozmowy spakowane”, przygotowanych przez zespół Targów w Krakowie. Gośćmi spotkań będą znani eksperci, którzy opowiedzą o trendach w branży opakowań, jej palących problemach oraz perspektywach rozwoju.
Międzynarodowe Targi Techniki Pakowania i Opakowań – Warsaw Pack nie odbędą się w planowanym wcześniej, majowym terminie. Wydarzenie dedykowane branży opakowań będzie miało miejsce w dniach 23-25 listopada 2021 w Ptak Warsaw Expo.
Nowy numer kwartalnika "Ważenie, Dozowanie, Pakowanie" (4/2014)
Nowy numer kwartalnika "Ważenie, Dozowanie, Pakowanie" (3/2011)
Nowy numer kwartalnika "Ważenie, Dozowanie, Pakowanie" (2/2015)
Nowy numer kwartalnika "Ważenie, Dozowanie, Pakowanie" (1/2015)
Nowy numer kwartalnika "Ważenie, Dozowanie, Pakowanie" (3/2013)
Miniaturyzacja podzespołów elektronicznych postępuje w zawrotnym tempie. Gęściej upakowane układy scalone stają się coraz bardziej podatne na wyładowania elektrostatyczne (Electrostatic Discharge – ESD). Nawet wyładowanie o napięciu rzędu 20 woltów, całkowicie niewyczuwalne dla człowieka, potrafi trwale uszkodzić wrażliwy komponent.
Spis treści nr 2 (34) 2009 kwartalnika "Ważenie, Dozowanie, Pakowanie"