Siemens Sp. z o.o., Industry DT Motion Control wraz z Siemens PLM Software Sp. z o. o. przedstawiła nowatorskie rozwiązanie w zakresie integracji oprogramowania NX CAM z najnowszą linią SINUMERIK solution line.
Zakończyły się Międzynarodowe Targi Techniki Pakowania i Logistyki TAROPAK – niepowtarzalny czas biznesowych spotkań o międzynarodowym wymiarze.
Na rynku rzadko jakikolwiek produkt występuje samodzielnie. Integralną częścią niemalże każdego z nich jest opakowanie, spełniające funkcje ochronne, informacyjne oraz promocyjno-marketingowe.
Technicoat otwiera pierwszą w Europie Środkowej licencjonowaną linię produkcyjną DIBS (DuPont Industrial Bakery Solutions – Rozwiązania DuPont dla piekarni przemysłowych).
Jerzy Marciniak, prezes naszej Grupy, otrzymał nagrodę „Byki i niedźwiedzie”, przyznawaną od 19 lat przez Gazetę Giełdy Parkiet. Prezesem roku zostaje osobowość szczególnie wyróżniająca się wśród zarządzających spółkami notowanymi na warszawskiej Giełdzie Papierów Wartościowych.
Targi Kielce po raz pierwszy zaprosiły wystawców na organizowaną na Węgrzech Środkowoeuropejską Wystawę Tworzyw Sztucznych i Gumy CEPLAST.
Uniwersalność zastosowania i łatwość użycia – to podstawowe cechy nowych samoprzylepnych folii protekcyjnych firmy Marma Polskie Folie. Produkt pojawi się na polskim rynku na przełomie października i listopada tego roku.
Zmiany są czymś naturalnym dla przedsiębiorstw z sektora produkcyjnego. Ogromna presja ze strony rozwijających się krajów, stanowi poważne wyzwanie dla każdej
„Wróżę kieleckiej imprezie TOPGUM duży sukces w przyszłości. Polski przemysł gumowy liczy się w Unii Europejskiej, a jego udział w unijnej produkcji wynosi aż 10 procent” – tak otworzyła I Targi Przemysłu Gumowego TOPGUM Pani Wanda Paras
Firma Roboty Przemysłowe Krzysztof Sulikowski jest pierwszą firmą zajmującą się robotyzacją linii przemysłowych, która została nagrodzona w historii ogólnopolskiego konkursu organizowanego przez Fundację Kronenberga.
Już niedługo rozpoczynają się w Poznaniu Targi Tworzyw Sztucznych i Gumy EPLA, współorganizowane przez Międzynarodowe Targi Poznańskie oraz redakcję miesięcznika Plastics Review.
Energia, świeże pomysły, nieszablonowe podejście do projektowania opakowań. Tak w skrócie można byłoby opisać tegoroczną IV edycję Strefy Studenta w ramach VII Międzynarodowych Targów Opakowań Packaging Innovations, które odbyły się w dniach 9-10 kwietnia 2015 w Warszawie.
Firma Autodesk, lider branży prototypowania zaprezentuje się podczas 4. Targów Wirtualnych Technologii dla przemysłu WIRTOTECHNOLOGIA 2011, które od 5 do 7 października 2011 roku odbędą się w Expo Silesia w Sosnowcu.
Przedsiębiorcy wprowadzający na polski rynek produkty w opakowaniach, którzy nie podpisali umów z organizacją odzysku maja obowiązek do 31 marca złożyć roczne sprawozdania za 2008 rok.
Enterprise Venture Fund I (EVF), fundusz venture capital zarządzany przez Enterprise Investors (EI), podpisał umowę, na podstawie której zainwestuje 28 mln zł w Elemental Holding, lidera rynku recyklingu metali nieżelaznych i elektroodpadów w Polsce. W ramach transakcji EVF stanie się właścicielem 10,2% pakietu akcji spółki.