Autodesk, Inc. (NASDAQ: ADSK) ogłosił zgodność swojego oprogramowania z systemem operacyjnym Windows 7. Dotyczy to dziewięciu produktów Autodesk, w tym AutoCAD 2010, AutoCAD LT 2010 oraz rodziny Autodesk Inventor 2010.
We wrześniu 1991 czterech braci GRAFE Matthias, Clemens, Michael i Christian założyło przedsiębiorstwo rodzinne w zakładzie ZEISS w Jenie.
Firma utrzymuje czołowe miejsce w dwóch najszybciej rozwijających się sektorach rynku - dziesiąty rok z rzędu dla Teamcenter i szósty rok z rzędu dla Tecnomatix.
Innowacyjny proces X-Zyme wprowadzony przez koncern LANXESS, producenta specjalistycznych środków chemicznych, stanowi przełomową technologię, która jest stosowana przy produkcji skóry na etapie obróbki w warsztacie mokrym.
Producent oprogramowania Teamcenter i Tecnomatix liderem w dwóch najbardziej dynamicznie rozwijających się sektorach rynku już po raz dziewiąty i piąty z rzędu
Korzystając z platformy Microsoft SharePoint 2010, Teamcenter wykorzystuje sieci społecznościowe do usprawnienia współpracy i wprowadzenia nowych produktów
Konferencja dla narzędziowni, zorganizowana 5 listopada w Hotelu Qubus w Katowicach przez Siemens, Siemens PLM Software oraz Siemens IT Solutions and Services była poświęcona nowym narzędziom ułatwiającym integrację działań przedsiębiorstwa.
Teamcenter Express V5.3 firmy Siemens PLM Software pozwala na szybszą implementację, łatwiejszy proces szkoleniowy i zwiększenie wydajności w celu osiągnięcia większego zwrotu z inwestycji
W dniach od 14 do 17 września w Poznaniu odbyły się Targi Opakowań dla Przemysłu Spożywczego PAKFOOD 2009 przynosząc wiele ciekawych informacji dla profesjonalistów reprezentujących zakłady produkcyjne z sektora spożywczego.
W dniach 7–8 grudnia 2006 r. redakcja dwumiesięcznika „Tworzywa Sztuczne i Chemia” zorganizowała trzecią edycję Konferencji Naukowo-Technicznej „Tworzywa Sztuczne i Chemia – Nowe możliwości przemysłu”. Konferencja odbył
W dniach 9-10 kwietnia 2014 r. odbyła się IV edycja Międzynarodowej Konferencji Logistyka Odzysku. Po raz pierwszy Konferencja podzielona została na część teoretyczną i praktyczną.
Targi opakowaniowe branży spożywczej organizowane są w cyklu dwuletnim, na przemian z targami TAROPAK. Ich pierwsza edycja odbyła się w roku 2007. Teraz czas na drugą odsłonę. Targi Opakowań dla Przemysłu Spożywczego PAKFOOD 2009 odbędą się w Poznaniu w d
25 marca br. Zespół CBE Polska zorganizował drugą edycję międzynarodowego Seminarium „Energia z odpadów. Inwestycje, paliwa, technologie”. W odbywającym się w Warszawie wydarzeniu udział wzięło blisko 150 ekspertów reprezentujących branże: odpadową, energetyczną i rozwijający się sektor WTE.
Korzystna koniunktura na rynku opakowaniowym i logistycznym sprzyja dynamicznemu rozwojowi tych branż. Odpowiedzią na zwiększone zapotrzebowania rynku na nowoczesne rozwiązania opakowaniowe i logistyczne są poznańskie targi TAROPAK.
LabView 8.20 rozszerza dostępny zestaw oprogramowania testującego o nowe biblioteki Modulation Toolkit i zapewnia kompatybilność z