Planowanie sprzedaży i operacji (S&OP) polega na godzeniu prognoz rynkowych z rzeczywistymi możliwościami produkcyjnymi. Firmy często mierzą się z różnymi wyzwaniami, w tym nieaktualnymi danymi, słabą współpracą między działami oraz niskimi zdolnościami produkcyjnymi. Każde z nich wpływa negatywnie na realizację planów. Jak więc skutecznie wdrożyć proces S&OP, aby zdobyć przewagę nad konkurencją? Oto sprawdzone strategie i narzędzia, które pomagają w osiągnięciu tego celu.
Sezon jesienny w Targach Kielce upływa pod znakiem przemysłowych wydarzeń. We wrześniu odbył się już Międzynarodowy Salon Przemysłu Obronnego oraz Salon Technologii Obróbki Metali wraz z wydarzeniami towarzyszącymi. Już w październiku kolejna odsłona iście przemysłowego przedsięwzięcia, którym będą Międzynarodowe Targi Przetwórstwa Tworzyw Sztucznych i Gumy – 6-8 października.
Firma Siemens ogłosiła dzisiaj nowe rozwiązanie w ramach symulacji procesu wytwarzania przyrostowego (AM Process Simulation), służące do przewidywania zniekształceń podczas drukowania 3D.
Tworzywa sztuczne bardzo często niesłusznie postrzegane są jako materiał nieekologiczny. Tymczasem na rynku dostępnych jest wiele innowacyjnych rozwiązań i produktów, które przyczyniają się do zmniejszenia emisji gazów cieplarnianych, oszczędności energii, a tym samym ochrony klimatu.
Gospodarowanie odpadami przemysłowymi to nieodłączny element działalności niemal każdego biznesu.
Roboty przemysłowe to element przemysłu, bez którego ciężko sobie wyobrazić stan obecnych na rynku firm. Wyobrażacie to sobie?
Bezpieczeństwo procesowe, BHP, legislacja, promocja dobrych praktyk i współpraca z organami kontroli – wszystkie te kwestie stoją w centrum zainteresowania Polskiej Chemii. Jako sektor, którego jednym z fundamentalnych filarów funkcjonowania jest obszar bezpieczeństwa, branża upowszechnia najwyższe standardy w tym zakresie.
Spawanie plastiku to proces łączenia elementów wykonanych z tworzyw sztucznych za pomocą ciepła, ciśnienia lub innych metod fizycznych. Technologia ta zyskała popularność dzięki swojej wszechstronności, umożliwiając naprawę, produkcję i recykling komponentów z plastiku. W dobie rosnącego zapotrzebowania na trwałe i lekkie materiały, spawanie plastiku staje się kluczowe w wielu dziedzinach życia.
Bydgoski Klaster Przemysłowy zaprasza na bezpłatne seminarium branżowe dotyczące zmian w prawie podatkowym dotyczących obowiązku raportowania schematów podatkowych - MDR
Zalewanie elektroniki, znane także jako "potting" lub "encapsulation", to zaawansowany proces, który polega na pokrywaniu komponentów elektronicznych specjalnymi materiałami izolacyjnymi. Celem tego zabiegu jest zapewnienie dodatkowej ochrony oraz izolacji dla układów elektronicznych, co jest aspektem kluczowym w wielu branżach.
W dzisiejszym świecie projektowanie form wtryskowych musi być zarówno precyzyjne, jak i szybkie. TopSolid Mold to narzędzie, które rewolucjonizuje ten proces, oferując zaawansowane rozwiązania dla projektantów. Dzięki olbrzymiej bazie inteligentnych elementów i gotowych do użycia korpusów, użytkownicy dzięki temu rozwiązaniu mogą znacząco skrócić czas realizacji swoich projektów.
Piaskowanie to jeden z najskuteczniejszych sposobów obróbki powierzchni, stosowany w wielu branżach przemysłowych. Proces ten umożliwia usuwanie rdzy, farby, zgorzeliny oraz przygotowanie powierzchni do dalszej obróbki. Kluczowym elementem piaskowania jest dobór odpowiedniego ścierniwa, które wpływa na efektywność, koszty oraz jakość uzyskanej powierzchni. W dzisiejszym artykule omówimy najpopularniejsze rodzaje ścierniw do piaskowania oraz ich zastosowania.
Prace związane ze zmianą strategii, wdrożeniem zmian opakowania lub etykiety, zmianą lub rozszerzeniem kanałów dystrybucyjnych zawsze są procesem kosztownym, związanym z dużym ryzykiem i często przyprawiającym właścicieli firm o ból głowy.
Bydgoski Klaster Przemysłowy zaprasza do udziału w szkoleniu: DOKŁADNOŚĆ WYMIAROWA WYPRASEK / SKURCZ PRZETWÓRCZY
Elesa+Ganter wzbogaciła ofertę o serię wysokich uchwytów pałąkowych. Nowe produkty noszą oznaczenia GN 435 i GN 435.3. zostały stworzone z myślą o aplikacjach wymagających większego prześwitu pomiędzy obudową, a częścią chwytną.