Zapraszamy na stoisko D22 w Sali Mikołajskiej, gdzie Watson-Marlow Fluid Technology Group zaprezentuje rozwiązania na każdy etap procesu przetwórczego
Zapraszamy na kolejną edycję specjalistycznego szkolenia: "Pakiet paliwowy i Pakiet opałowy - nowe regulacje", które odbędzie się w dniu 16 kwietnia 2019 roku w Warszawie.
Prace związane ze zmianą strategii, wdrożeniem zmian opakowania lub etykiety, zmianą lub rozszerzeniem kanałów dystrybucyjnych zawsze są procesem kosztownym, związanym z dużym ryzykiem i często przyprawiającym właścicieli firm o ból głowy.
Autorka podjęła się kompleksowej analizy i opisania problemu wzajemnych związków opakowań i środowiska. Zaprezentowane podejście do powiązanych obszarów badań i doskonalenia opakowań wpisuje się w nowoczesny nurt badawczy zgodny z wytycznymi społecznej odpowiedzialności i zrównoważonego rozwoju.
Autodesk inauguruje program „Cyfrowe Prototypowanie - Projekt Kwartału”, skierowany do polskich inżynierów różnych sektorów przemysłu.
Wystartowała rekrutacja do Ogólnopolskiego Programu Edukacji Ekologicznej #rePETujemy skierowanego do świetlic szkolnych i uczęszczających do nich uczniów klas I-III szkół podstawowych.
Giełda Papierów Wartościowych w Warszawie ogłosiła 12 grudnia skład XII edycji indeksu RESPECT. Znalazło się w nim 31 spółek, w tym 2 debiutantów. Grupa Azoty S.A. nieprzerwanie od początku prowadzenia indeksu znajduje się w elitarnym gronie spółek społecznie odpowiedzialnych, notowanych na GPW.
Największa w drugiej połowie roku impreza wystawiennicza w branży poligraficznej obchodziła w tym roku jubileusz. 10. edycja targów odbyła się 12-13 września br. w EXPO XXI Warszawa.
W ProLogis Park Warszawa II, JARTOM (www.jartom.pl) skomercjalizowała następne 2000 mkw. powierzchni magazynowo-biurowej.
Zestawienie tytułów referatów nadesłanych na IV Kongres Przemysłu Opakowań (zgłoszenia wg stanu na 31 maja 2018 r.)
Cztery panele dyskusyjne, trzy wystąpienia, trzydziestu prelegentów oraz czternastu nagrodzonych laureatów prestiżowych statuetek. Tak w skrócie wyglądała VII edycja konferencji „Top Industry Summit”, która odbyła się 7 listopada w warszawskim hotelu The Westin. Zwieńczeniem wydarzenia była uroczysta gala rozdania „Diamentów Top Industry”.
Modele, które dzięki swej dokładności odwzorowania stanowią cyfrowego bliźniaka produktu, który tworzysz, mogą wspomagać proces projektowania i rozwoju.
Ponad 1100 Wystawców, 30 000 specjalistów z 27 krajów z całego świata, prezentacja niemal 500 innowacji, na łącznie ponad 90 000 m2 powierzchni wystawienniczej – tak w liczbach można podsumować dotychczasowe odsłony Międzynarodowych Targów Opakowań Packaging Innovations, które stały się najważniejszym spotkaniem producentów opakowań i etykiet w Europie Środkowej i Wschodniej.
Jak będzie można projektować interfejsy człowiek-maszyna w cyfrowej przyszłości?
VII edycja jednego z najważniejszych wydarzeń branży przemysłowej – konferencja Top Industry Summit odbędzie się już 7 listopada w warszawskim hotelu The Westin pod patronatem honorowym Ministerstwa Inwestycji i Rozwoju.