Udoskonalenia zawarte w najnowszej wersji środowiska Solid Edge firmy Siemens PLM Software pozwalają projektować lepsze produkty, zapewniają sprawniejszą współpracę pomiędzy wieloma środowiskami CAD i szybszą walidację projektowania elementów z blach oraz pozwalają obniżyć koszty dokumentacji
Elektryczność statyczną często określa się jako niewidzialnego wroga produkcji. Dzisiejsze procesy wytwórcze o dużej szybkości, często obejmujące stosowanie materiałów syntetycznych, są bardziej podatne na skutki elektrostatyki niż to miało miejsce w prze
- Zależy nam na eliminowaniu patologii w branży recyklingu, dlatego nie możemy zaakceptować działań uderzających w uczciwe podmioty - mówi dla portalu wnp.pl Kazimierz Poznański, prezes Izby Gospodarczej Metali Nieżelaznych i Recyklingu.
Firma O-I - światowy lider w produkcji opakowań szklanych wprowadza innowacyjne rozwiązania zarówno w designie, jak i metodach produkcji opakowań szklanych. To odpowiedź na potrzeby konsumentów i producentów.
System Venturi, który wprowadziła Kongskilde wykorzystuje standardowe, modularne elementy do pneumatycznego przenoszenia odpadów produkcyjnych i materiałów lekkich drobno i dużo wymiarowych.
Autodesk wprowadził polskie wersje najnowszych rozwiązań do prototypowania cyfrowego – w tym Autodesk Inventor 2012, Autodesk Vault 2012 i AutoCAD Mechanical 2012. Produkty te wchodzą w skład pakietów Autodesk Product Design Suite 2012 – uniwersalnych i przystępnych cenowo rozwiązań dla firm działających w branży przemysłowej. Pakiety zawierają programy do projektowania, wizualizacji i symulacji; umożliwiają sprawne wprowadzanie elementów innowacyjnych oraz szybsze reagowanie na zmieniające się wymagania rynku na każdym etapie tworzenia produktu.
Rozliczenie obowiązku odzysku i recyklingu odpadów opakowaniowych następuje na koniec roku kalendarzowego. Sprawozdania dotyczące realizacji tego obowiązku za rok 2010 należy złożyć do urzędu marszałkowskiego do 31 marca 2011 r. Tego samego dnia mija termin składnia innych sprawozdań „opakowaniowych”: OPAK-1, OPAK-2, OPAK-3.
Targi interpack PROCESSES AND PACKAGING 2008 zapewniły wyjątkowo dobre interesy 2.744 wystawców. W swojej pięćdziesięcioletniej historii nastrój w halach rzadko był tak pozytywny, kontakty firm tak owocne, zaś wygenerowana ilość zamówień tak duża. Ogółem
GTX HANEX Plastic – lider na rynku opakowań PET - zwiększył udział w polskim rynku folii PET do 70%. Hanex, jako jedyna polska firma, wykorzystuje technologie produkcyjne pozwalające na 100% wykorzystanie własnych odpadów w produkcji.
Pierwszy w Polsce „interaktywny, internetowy road show on-line” dla projektantów i inżynierów. „internetowa APLIKOM aCADemia” Pierwszy w Polsce „interaktywny, internetowy road show on-line” dla projektantów i inżynie
Postęp w technologii odlewniczej wyraźnie poszerzył granice możliwości innowacyjnych odlewów. Zarówno właściwości surowca jak i kompleksowość geometrii osiągają dzisiaj poziom, jaki jeszcze kilka lat temu był nie do pomyślenia. Jednocześnie stawia się coraz wyższe wymagania, szczególnie odnośnie powtarzalnej jakości odlewów.
LANXESS planuje wybudować w Chinach największy na świecie zakład produkcji kauczuku syntetycznego EPDM.
Za nami kolejna, niezwykle udana edycja krakowskich Targów KOMPOZYT-EXPO® (20-21.11.2014 r.). Ich 5. edycja po raz pierwszy odbyła się w nowej lokalizacji – nowoczesnym Międzynarodowym Centrum Targowo-Kongresowym EXPO Kraków.
W trakcie montażu konsoli centralnej produkowanej przez firmę Preh dla dużego amerykańskiego producenta samochodów, wykonane z PMMA światłowody (dla ułatwienia identyfikacji oznaczone kolorem żółtym – patrz strzałka) są zanurzane w roztworze zawierającym wysokiej jakości środek smarujący DuPont™ Krytox®. Proces ten pozwala skutecznie i trwale wytłumić hałasy powstające w czasie jazdy samochodem na stykach między światłowodami, korpusem z tworzywa ASA (oznaczone na niebiesko) a pokrywą konsoli z poliwęglanu (w kolorze szarym).