TECH TRANSFER, projekt Leonardo da Vinci, rozpoczął się 1 października 2006 i trwać będzie przez 24 miesiące.
5 listopada 2009 w hotelu Qubus w Katowicach (ul. Uniwersytecka 13) odbędzie się konferencja przedstawiająca na praktycznych przykładach nowoczesne oprogramowanie wspomagające zarządzanie narzędziownią oraz parkiem maszynowym. Konferencja jest współorgani
Najważniejsze informacje w skrócie
Już niebawem, 9-10 kwietnia w EXPO XXI Warszawa odbędą się VII Międzynarodowe Targi Opakowań Packaging Innovations. To najważniejsze spotkanie tego typu dla branży opakowań w Europie Środkowo-Wschodniej. O randze imprezy świadczy rosnąca z roku na rok liczba wystawców i gości zarówno z Polski jak i zagranicy.
Centrum Badań nad Grafenem (GRC) na Wydziale Nauki Narodowego Uniwersytetu Singapuru oraz wiodąca firma chemiczna na świecie BASF nawiązały współpracę aby rozwijać sposoby wykorzystania grafenu do produkcji organicznych urządzeń elektronicznych, takich jak organiczne diody elektroluminescencyjne (OLED).
Nowe rozwiązania PLM (Product Lifecycle Management) przedstawiono na Autodesk University 2011
Przed nami jesień, czyli czas, kiedy powoli należy przygotowywać się do podsumowania mijającego już roku. W wielu firmach pracy przybywa, a wraz z kończącym się okresem urlopowym wszystko musi znów nabrać szybkiego tempa. Pomimo że za oknami aura będz
Po udanym otwarciu Centrum Szkoleniowego w Dziedzinie Dań Gotowych w Packforum® pod Paryżem, we włoskiej siedzibie firmy w Passirana di Rho powstało nowoczesne Laboratorium Opakowań do Dań Gotowych.
W ramach działań firmy DuPont mających na celu wykrywanie oraz zwalczanie przypadków naruszania marki Teflon®, przeprowadzono skuteczne dochodzenie, a następnie wdrożono postępowanie sądowe przeciwko dużemu chińskiemu producentowi naczyń do gotowania.
Badanie typu „od kołyski do kołyski” umożliwia pierwsze rzetelne porównania szkła z aluminium i tworzywami sztucznymi
Producent specjalistycznych środków chemicznych firma LANXESS poprawia swoje wyniki pod kątem wskaźników zrównoważonego rozwoju i przyłącza się do największej na świecie i najszybciej rozwijającej się inicjatywy na rzecz odpowiedzialności społecznej przedsiębiorstw (ang. corporate social responsibility), tj. do programu ONZ „Global Compact”.
Renomowana firma analityczna ARC Advisory Group opublikowała niedawno raport, w którym uznała firmę Siemens PLM Software za lidera we wszystkich segmentach rynku rozwiązań do zarządzania cyklem życia produktu (PLM). Segmenty te to: „zarządzanie innowacjami”, „rozwój i wdrażanie nowych produktów (NPDI)” oraz „zarządzanie portfolio”, „projektowanie oparte na współpracy (CAD/CAM/CAE)”, „zarządzanie danymi produktu (PDM)”, „zarządzanie procesem produkcji (MPM)/ cyfryzacja produkcji” oraz „zarządzanie serwisem/ pomocą techniczną/ treścią”.
Za nami rekordowa edycja targów branży obróbki metalu TOOLEX. Po raz kolejny targi odnotowały wzrost wszystkich parametrów. Dopisali zwiedzający, zadowoleni wystawcy reprezentujący ponad 500 światowych marek, deklarują chęć udziału w następnej – jubileuszowej już edycji targów.
Firma Dospel Plastics miała przyjemność być współorganizaotrem konferencji PlastInvent, która odbyła się w dniach 2-3.10.2008 w Serocku pod Warszawą. Była to druga edycja jednego z najważniejszych wydarzeń w branży towrzyw sztucznych w Polsce. PlastInvent