Bydgoski Klaster Przemysłowy oraz Targi w Krakowie zapraszają w dniach 20-22 kwietnia 2021r. na Konferencję Branży Narzędziowo-Przetwórczej INNOFORM® w formule on-line. Pierwszego dnia odbędzie się międzynarodowa konferencja poświęcona niezwykle istotnym dla branży narzędziowej zagadnieniom ECO-DESIGN oraz Circular Economy. W centrum uwagi znajdą się zmiany w ustawodawstwie Unii Europejskiej, wprowadzające nowe podejście w gospodarowaniu materiałami – Gospodarki Obiegu Zamkniętego.
Organizator Kongresu zachęca do nadsyłania zgłoszeń udziału w Kongresie. Wprawdzie do rozpoczęcia kongresu pozostało jeszcze ok. 3 miesięcy (2 października) to połowa miejsc jest już zarezerwowanych (123 z 250).
Zwiększenie efektywności i wydajności produkcji oraz zmniejszenie jej kosztów – to główne cele dzisiejszego przedsiębiorstwa produkcyjnego, chcącego zwiększyć swoją konkurencyjność na rynku.
Oerlikon Balzers, lider w branży z grupy Oerlikon, zaprezentuje swoje najnowsze rozwiązania technologiczne na targach EMO 2023, które odbędą się w dniach 18-23 września w Hanowerze. Zostaną zaprezentowane nowości: powłoka S3p BALIQ TISINOS PRO do obróbki materiałów twardych do 70 HRC, BALINIT MAYURA, a także powłoki diamentowe BALDIA oraz nowe rozwiązania cyfrowe. Produkty i usługi Oerlikon Metco oraz Oerlikon AM uzupełnią ofertę targową. Tematem przewodnim będą cienkie warstwy, które robią różnicę. Serdecznie zapraszamy – stoisko B 18, hala 4.
Taką informację kierować będzie przez najbliższe tygodnie Polska Izba Opakowań, organizator Kongresu Przemysłu Opakowań poświęconego transformacji przemysłu opakowań w kierunku gospodarki o obiegu zamkniętym (z ang. circular economy)
Folia stretchowa, często nazywana także stretchem, jest jednym z najbardziej powszechnych materiałów opakowaniowych używanych na całym świecie. Jej głównym zadaniem jest zabezpieczanie różnego rodzaju produktów i towarów, zapewniając ich stabilność podczas transportu oraz ochronę przed uszkodzeniami zewnętrznymi.
Profesjonalne układy sterowania wykorzystują sprężone powietrza, które wytwarzają kompresory i sprężarki.
Firma igus zaprezentowała potencjalne zastosowania wysokowydajnych polimerów w wózkach widłowych
Rekordowa liczba Wystawców z całego świata, niemal o połowę większa w stosunku do ubiegłego roku powierzchnia ekspozycyjna, branżowe konferencje z imponującym zakresem merytorycznym, Giełda Kooperacyjna i ponad setka nowości.
Ósma edycja Kongresu Polska Chemia to największe branżowe wydarzenie w Polsce i Europie Centralnej. Jest szczególnie istotne dla przedsiębiorców reprezentujących sektor chemiczny, przedstawicieli świata nauki oraz tzw. trzeciego sektora, gdyż stanowi platformę dialogu o innowacjach, inwestycjach, ekologii i bezpieczeństwie.
Za nami III edycja Wschodnich Dni Kooperacji – wydarzenia, które od trzech lat skutecznie tworzy miejsce spotkań dla środowiska podwykonawców i kooperantów z branży przemysłowej.
Rekordowa liczba Wystawców z całego świata, o niemal połowę większa w stosunku do ubiegłego roku powierzchnia ekspozycyjna, branżowe konferencje z imponującym zakresem merytorycznym, Giełda Kooperacyjna i ponad setka nowości. Tak prezentuje się druga już edycja Międzynarodowych Targów Kooperacyjnych Przemysłu Narzędziowo-Przetwórczego INNOFORM®. Wydarzenie odbędzie się w dniach 24-26 kwietnia w Bydgoskim Centrum Targowo-Wystawienniczym.
Zrównoważony przemysł w przemyśle opakowań, biotworzywa i biokompozyty jako alternatywa dla konwencjonalnych tworzyw sztucznych oraz digitalizacja procesów w sektorze opakowań – to główne tematy, które poruszone zostaną podczas najbliższej edycji Targów Opakowań i Technologii Pakowania ExpoOPAKOWANIA. Równolegle odbędzie się Salon Ważenia i Dozowania WAGexpo, któremu towarzyszyć będzie konferencja związane z przepisami prawnymi dot. systemów oceny zgodności. Zapraszamy od 20 do 21 listopada do Expo Silesia.
Jak będzie można projektować interfejsy człowiek-maszyna w cyfrowej przyszłości?
Elesa+Ganter wzbogaciła ofertę o serię wysokich uchwytów pałąkowych. Nowe produkty noszą oznaczenia GN 435 i GN 435.3. zostały stworzone z myślą o aplikacjach wymagających większego prześwitu pomiędzy obudową, a częścią chwytną.