Stworzenie stabilnej, wytrzymałej oraz odpornej na zewnętrzne warunki atmosferyczne konstrukcji dachu to nie lada wyzwanie – nawet dla doświadczonych firm budowlanych.
Podczas tegorocznych Targów Taropak odwiedzający otrzymają możliwość zobaczenia nie tylko nowości prezentowanych przez targowych wystawców, ale także niespodzianki oferowane przez organizatorów. Spotkanie profesjonalistów z branży opakowań i etykietowania w Poznaniu zbliża się wielkimi krokami – dowiedz się, czego możesz się spodziewać.
Problem odpadów to temat od dawna podejmowany w Unii Europejskiej. O tym jak skomplikowane jest to wyzwanie mówi Sekretarz Generalny FEAD Europejskiego Stowarzyszenia Zarządzania Odpadami Paolo Campanella, który we wrześniu będzie gościem specjalnym tegorocznej XIV Międzynarodowej Konferencji Logistyka Odzysku.
Prezentacja wyników badania poziomu zarządzania procesem rozwoju produktów w polskich przedsiębiorstwach.
Nowy pakiet Autodesk Product Design oferuje rozwiązania do cyfrowego prototypowania w praktycznym, przystępnym cenowo zestawie
5 bloków tematycznych, kilkunastu ekspertów z branży materiałów kompozytowych, dwa dni wirtualnych rozmów oraz fachowej wiedzy – tak zapowiada się konferencja organizowana kolejny raz przez Targi w Krakowie, Polski Klaster Technologii Kompozytowych i Politechnikę Warszawską, a to wszystko pod patronatem Komitetu Inżynierii Materiałowej i Metalurgii Polskiej Akademii Nauk. Wydarzenie odbędzie się 24 i 25 marca 2021.
Nowy numer kwartalnika "Ważenie, Dozowanie, Pakowanie" (3/2020)
Nowa drukarka etykiet M211 firmy Brady Corporation to lekkie, wytrzymałe i przenośne urządzenie, które drukuje zarówno etykiety cięte, jak i ciągłe umożliwiające identyfikację kabli i komponentów. Pozwala na tworzenie nawet skomplikowanych etykiet, które można projektować, drukować i przeglądać z poziomu telefonu.
Każdego roku SolidExpert przygotowuje coś specjalnego na Konferencję poświęconą nowej wersji najlepszego programu na świecie: SolidWorks. W zeszłym roku było "Odlotowo", w tym: "Historycznie". Zamiast nudnej konferencji z humorem i okrasą.
Papier jest cennym surowcem, który nie powinien być marnowany. Seminarium, które odbyło się we wtorek, 29 października 2013 r. w Warszawie, poświęcone było ekoprojektowaniu papieru i wytwarzanych z niego opakowań, analizie cyklu życia wyrobów papierowych oraz strategiom recyklingu.
Targi KOMPOZYT-EXPO® odbywające się w dniach 21-22 listopada 2013 r. w Krakowie, to ogromna i doskonała platforma wymiany informacji z branży kompozytów.
Siemens PLM Software kontynuuje inwestycje w edukację w dziedzinie nauk technicznych i matematyczno-przyrodniczych pomagając zaspokoić zapotrzebowanie na absolwentów kierunków technicznych
Autodesk inauguruje program „Cyfrowe Prototypowanie - Projekt Kwartału”, skierowany do polskich inżynierów różnych sektorów przemysłu.
Nowa usługa firmy Siemens - Digital Express Design - obejmuje szybkie zaprojektowanie i wykonanie płyt czołowych paneli operatorskich Simatic HMI dostosowanych do indywidualnych wymagań klienta. Usługa jest kierowana do producentów maszyn i urządzeń oraz użytkowników końcowych potrzebujących jednostek HMI o specjalnym, zindywidualizowany wzornictwie. Siemens deklaruje dostarczenie pierwszych egzemplarzy już w ciągu 7 dni od ustalenia szczegółów.
Tworzywa sztuczne bardzo często niesłusznie postrzegane są jako materiał nieekologiczny. Tymczasem na rynku dostępnych jest wiele innowacyjnych rozwiązań i produktów, które przyczyniają się do zmniejszenia emisji gazów cieplarnianych, oszczędności energii, a tym samym ochrony klimatu.